Hi3861V100 Wi-Fi芯片，适用于大小家电、电工照明等常电类物联网智能产品。

        Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路，RF电路包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s 物理层速率。Hi3861V100 WiFi基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。Hi3861V100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC，同时支持高速SDIO2.0 Slave接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。Hi3861V100支持HUAWEI LiteOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。 Hi3861V100芯片适应于智能家电等物联网智能终端领域。

关键特性

通用规格
• 1×1 2.4GHz 频段（ch1～ch14）
• PHY 支持 IEEE 802.11b/g/n MAC 支持 IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w
• 内置 PA 和 LNA，集成 TX/RX Switch、Balun 等
• 支持 STA 和 AP 形态，作为 AP 时最大支持 6 个 STA 接入
• 支持 WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0
• 支持与 BT/BLE 芯片共存的 2/3/4 线 PTA 方案
• 电源电压输入范围：2.3V～3.6V IO 电源电压支持 1.8V 和 3.3V
• 支持 RF 自校准方案
• 低功耗 在环境温度 25℃条件下测试： Ultra Deep Sleep 模式：3μA@3.3V 在环境温度 25℃、接收 RX 时间长度 1ms、芯片 BUCK 供电、屏蔽环境的条件下测试：
DTIM1：1.27mA@3.6V
DTIM3：0.523mA@3.6V
DTIM10：0.233mA@3.6V

PHY 特性
• 支持 IEEE802.11b/g/n 单天线所有的数据速率
• 支持最大速率：72.2Mbps@HT20 MCS7
• 支持标准 20MHz 带宽和 5M/10M 窄带宽
• 支持 STBC
• 支持 Short-GI

MAC 特性
• 支持 A-MPDU，A-MSDU
• 支持 Blk-ACK
• 支持 QoS，满足不同业务服务质量需求

CPU 子系统
• 高性能 32bit 微处理器，最大工作频率 160MHz
• 内嵌 SRAM 352KB、ROM 288KB
• 内嵌 2MB Flash

外围接口
• 1 个 SDIO 接口、2 个 SPI 接口、2 个 I2C 接口、3 个 UART 接口、15 个 GPIO 接口、7 路 ADC 输入、6 路 PWM、1 个 I2S 接口（注：上述接口通过复用实现）
• 外部主晶体频率 40M 或 24M